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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구리 Cu 미세패턴의 확산 방지막으로 무전해 NI-B 도금을 적용할때, 제조공정중 고온 노출시 발생하는 Cu의 확산 거동및 Ni-B 확산 방지막 내에서 발생하는 상변태에 대하여...
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최근의 인쇄배선판의 생산량이 신장율과 기술에서, 사용하는 재료, 프로세스기술의 범위가 넓어지고, 새로운 회로기판으로서 인쇄배선판에 관한 설명
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알루미늄 합금 마모저항에 대한, 양극산화 공정 및 필름의 다공성 특성과 결합, 전해질의 내마모성 물질 탄화규소 n-SiC 를 추가하여 알루미늄 합금 산화피막에 첨가하...
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AZ91D Mg 합금의 메커니즘을 조사하고 재현 가능한 전처리 조건을 확립하기 위해 징케이트 전처리를 실온에서 수행했다. 구리는 알칼리 도금욕에서 AZ91D Mg 합금에 전착되...
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아연-철 그룹 합금의 전착에 관한 연구는 학문적 및 기술적 관심이 많다. 아연니켈합금도금의 변칙적 석출 및 부식 방지 기능으로 인해 새로운 도금욕을 찾을수 있다. ...