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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3210회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 크롬, 산소 및 탄소 (Cr-O-C) 를 포함하는 첫 번째 층과 산소가 풍부한 (Cr-O) 상부 피막으로 구성된 새로운 2층 크롬 기반 도금을 3가 크롬 전해질로부터 전착하였다. 피막...
  • 알루미늄의 표면처리 업계는 건축재료를 시작으로 화학연마를 대신하여 전해연마를 사용하고 있다. 화학연마는 비포말 타입으로 종래 사용되는 화학연마제와 크게 구별...
  • 고속도금의 개발에 있어 각광을 받고 있는, 고전류밀도에 견딜수 있는 용액의 고속유동 또는 음극운동을 시키는 공정이 다루어 졌으며 크롬 구리 니켈 아연및 은의 공업적 ...
  • 무전해 구리도금욕의 반응 ^ Reaction of Electroless Copper Bath 공업적으로 실용화된 무전해 구리도금은 [포름알데히드]를 환원제로 사용하고, 황산구리를 금속염으로 사...
  • 티오플라빈 T · THIOPLAVINE T ^ 2-〔4〕(dimethylamino)phenyl)-3,6-dimethyl-benzothiazoliuchloride C9 H19 Cl N2 S = 318.96 g/㏖ CAS : 2390-54-7 황색~오랜지색 분말 ...