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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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비시안계 Au 범프 형성공정을 개발하기 위한 기초연구로서 도금전류밀도 및 도금액 온도를 변화시키며 Au 범프를 형성 후 이들 변수들에 따른 Au 범프의 표면 거칠기의 변화...
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차아인산소다 환원제, 연산염을 착화제로한 무전해코발트 도금욕의 환원제 또는 금속이온을 제외한 욕에 관한 분극곡선의 합성에 의한 도금속도의 추정과 중량증가로 구한 ...
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구리를 0.25 mm 이하의 피처로 전착시키는 것을 이론적으로 그리고 실험적으로 연구되었다. 물리적 기반의 2차원 (2D) 의사 안정상태 및 1차원 (1D) 비정상상태 질량전달 모...
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킬레이트제는 용존금속과 관련된 산업분야에서 대량으로 사용된다. 이러한 화합물의 상당량은 산업활동 및 폐기물 배출을 통해 수중시스템으로 유입된다. 암모니아, 알칸올 ...
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도금폐수중의 니켈 금속이온의 회수와 무방류 시스템을 구현하기 위해 전기투석장르를 이용한 연구