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구리영향 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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음극 스퍼터링 · sputtering 진공속에 아르곤 같은 불활성 가스를 넣고 DC 전류를 통전하면, 음극에서 전자가 튀어 나와 기체분자와 타겟 표면에 충돌한다. 충돌한 분자의 ...
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밀착강도에 직접적인 영향을 주는 몇가지 조건중의 Etching공정이 극히 중요하다고 복, etching 최적조건을 얻고자 실험하고, 불량율을 0으로 할수있는 조건을 설명
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절연성 기판재료의 표면을 염화제일석 증감용액에 접촉하여, 상기표면에서 과량의 염화제일석 증감용액을 온수로 세척 방류하여, 절연성 기판재료의 표면을 염화팔라듐 활성...
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국내의 표면처리기술 발달의 발자취를 더듬어 보고 현상태를 파악함으로써 앞으로 표면처리 기술의 신기술 개발 방향을 제시코져 한다
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2-mercapto benzimidazole (MBI) 또는 2-thiomethyl benzimidazole (TMBI) 을 포함하는 1M 질산에서 구리의 부식 거동은 중량 감량 방법과 양자 화학적 접근을 통해 실험적 ...