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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 황산 구리(동) 도금용 첨가제 ^ Copper plating Intermediate [황산구리도금|황산 구리(동) 도금] 액의 주요성분 황산구리와 황산 그리고 염소 (Cl-) 포리옥시에칠렌계 또는...
  • ABS 소지의에 무전해 니켈도금을 시행하여 도금욕의 pH 변화에 따라 도금피막의 밀착력 두께 광택을 측정하여 최적의 도금조건을 연구하였으며, Conventional Process ...
  • 크롬산용액에 다량의 수산을 첨가함에 따라 3가크롬 이온을 주성분으로 한 크롬도금욕의 실용화에 관하여, 적당한 조간에서 광택도금을 만드는 실험
  • 균일한 사틴마감 니켈 또는 니켈합금 피막을 달성하기위해, 적어도 하나의 4차 암모늄 화합물에 추가로 일반식 1 의 설포석신산 화합물을 함유하는 산성니켈 또는 니켈합금 ...
  • ► 부식시험의 필요성 -사용환경의 부식성 및 사용재료의 부식거동 규명 ► 부식시험의 분류 - 재료의 사용환경과 사용조건의 결정 시험 - 신개발 상업용 재료의 부식자료...