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지르코늄-티타늄 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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[Acid Copper Technic CU 2800] me2905_cu2800.pdf TECHNIC CU 2800 is a truly unique acid copper plating process specifically designed to meet the demands of todayi...
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마그네슘(Me)은 실용 금속중상 가장 가벼운 물질입이다. Mg 는 전자파 차폐 및 재활용 능력 등 많은 우수한 특성을 가지고 있어 정보통신기술, 자동차 부품 등의 분야에서 ...
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크로메이트 대체처리의 개발을 목표로하여 분자 중에 2개의 염기그룹을 갖는 화합물과 분자내에 하나의 염기 그룹과 1개의 산그룹을 갖는 화합물의 아연에 대한 백청방지 효...
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전착 Zn-NI 아연니켈합금도금은 다양한 환경에서 철강의 내식성을 향상시키는데 특히 중요 하다. 특히 흥미로운 것은 구성, 구조 및 부식속도 간의 관계다.