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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 전자기기나 계측기기 등으로부터 발생하는 전자파 또는 외부로 부터 침입하는 불요 전자파를 차단하는 것을 목적으로 고분자 성형물 상에 도전성을 부여하기 위한 [[무...
  • 적수계 · Stalagmometer 도금액 또는 용액의 [표면장력] 을 측정하는 간단한 도구의 하나로, 모세관으로 낙하되는 액의 적수(낙하되는 방울수)를 산출하여 표면장력을 측정...
  • 부식전지 ㆍ Galvanic Corrosion 반쪽전지 (Half Cell) 부식전지는 모두 배터리라고 할 수 있고 모든 배터리는 부식전지와 같다. 기본적인 작용은 바로 전하의 이동 현상이...
  • 황동 도금액 분석 ^ Brass (Zinc-Copper) Plating Bath Analysis 구리 분석 도금액 1 ㎖ 취한후 과황산 암모늄 1 g 을 넣고 가열한다 냉각후 증류수 100 ㎖ 첨가후 암모니아...
  • 납 합금도금욕 Lead Alloy Plating Baths 납-주석 합금 도금은 도금 용액 내 두 금속 이온의 농도 비율을 변경하면 다양한 합량의 납-주석 합금을 얻을 수 있다. 도금에 6~1...