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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 금-구리 Au-Cu계 합금도금의 도금욕조성 및 도금조건등의 인자가 석출층 조성에 주는 영향에 관한 보고
  • 본 발명은 폴리프로필렌 표면을 전기전도성으로 만드는 방법에 관한것이다. 최근 몇년동안 많은 장식 및 기능 응용분야에서 스테인리스 스틸, 알루미늄 및 금속도금 아연 다...
  • 독립적으로 구리를 첨가하면 비정질 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 합금의 비자성 안정성에 두가지 방식으로 영향을 미친다. 최대 5 w/o 의 구리 Cu 함량은 결정화 온도를 증가 시킨...
  • 트라이볼로지 · Tribology '트라이볼로지 (Tribology)' 는 마찰ㆍ마모ㆍ윤할ㆍ베어링 등의 분야에 있어서 상대 운동을 하는 접촉면과 그와 관련된 물리 화학 재료 역학 등 ...
  • 종횡비가 높은 MEMS 장치에서 LIGA 또는 LIGA와 유사한 프로세스가 일반적으로 사용된다. 이러한 공정에서 소자구조의 재료는 전착이 쉽기 때문에 니켈 또는 구리로 전...