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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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  • 크롬산으로 에칭을 수행하여 자동차 및 가전 제품의 소재로 널리 사용되는 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 (eABS) 수지에 도금피막을 만든다. 그러나 최근의 환경 규제로 ...
  • PCB는 회로의 세선화및 VIA HOLE의 소경화 다양화 그리고 두께 박판화의 추세로 사양이 변하고 있으며, 새로운 형태의 PCB 제조방법이 모색되고 있으며, 원판도 고주파용등...
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  • 설파민산 전해질에서 전착된 니켈 Ni 에 대한 연구는 문헌에서 드물지 않다 (사실 이 실험실에서 몇 가지가 존재한다). 설파민산 화학은 사용 가능한 모든 Ni 전착화학물질 ...