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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구리도금은 주로 니켈, 크롬, 금 등의 장식도금을 위한 하지도금으로 사용되기 때문에 구리도금은 광택이 있어야 할뿐만 아니라 후속 광택도금으로 최고 수준의 균일한 ...
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초경합금에 전기도금된 니켈도금은 경질금속 소재에 다이아몬드 도금전에 중간층을 제공하기 위한 잠재적인 전처리 기술이다. 전기도금된 니켈 피막은 예를 들어 적절한 두...
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소재로 p-형 (100) 실리콘 웨이퍼가 사용되었으며, 활성화 용액의 성분은 Si 의 부식 및 해리된 Si 이온을 안정화 시키기 위한 불산 HF 와 염화팔라듐 PdCl2 용해 및 pH 조...
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산성 황산구리도금의 첨가제 조성과 연구상황을 소개하였고, 첨가제간의 상호작용을 분석하였다. 최근연구는 완벽한 성능의 저렴한가격의 복합 첨가제를 찾는것 으로 생...
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활성화되지 않은 텅스텐 표면에 니켈을 정직하게 도포하는 방법이 폐쇄되어 있으며, 텅스텐 표면은 수용성 니켈 염, 에틸렌 디아민, 히드라진 및 모노 에탄올 아민이 포함된...