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에틸벤젠 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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황산으로 부터 구리도금의 과전압에 대한 음이온성 (설포), 양이온성 (디메틸아미노) 또는 비이온성 (하이드록시) 치환기를 갖는 직쇄 디 (코-설포알킬) 디설파이드 및 ...
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칩과 소재사이의 플립칩 본딩을 위한 금속범프의 소형화와 함께, 특히 최근 몇년동안 크기가 10 μm 미만인 범프의 경우 본딩후 상호연결 신뢰성을 유지하는 것이 점점더 심...
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유럽규제나 일본내 크린사업의 유해물질관링 대응하기 위하여, 도료중의 6가크롬의 정밀분석방법에 관하여 검토하고, 도료중에 안정적인 6가크롬을 압출하기위한 압출용액과...
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패키지 또는 카드기판등을 포함한 프리트기판에 관하여, 제조공정의 특징과 기판에 요구사양을 고려한 도금막의 요구품질과 그 평가방법에 관한 소개
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