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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 전기도금 또는 표면 변환의 성공은 소재에서 오염 물질과 필름을 제거하는 데 달려 있다. 유기 및 비금속 필름은 밀착을 방해하여 밀착력이 저하되고 전착을 방지한다. 이 ...
  • 환원 ㆍ Reduction 음극 (도금하는 제품) 의 표면을, 도금액중의 금속이온 (금속이 도금액에 용해되는 형태) 이, 직류전류 (전자) 에 의하여 이온으로(전하를 잃는다) 금속...
  • 가용성 팔라듐염을 팔라듐량으로 환산해서 1~60g/ℓ와 설파민산 또는 그의 염을 0.1~300g/ℓ를 적어도 함유해서 되는 팔라듐 도금액에 있어서, 광택제를 실질적으로 함유하지 ...
  • 고전류밀도 덴드라이트 형성을 감소시키고 산성 아연염으로부터 얻은 아연 피막의 고전류밀도 거칠기, 입자 크기 및 배향을 제어하기위한 고전류밀도 전기아연 도금공정 및 ...
  • 새로운 저장 물질의 개발은 가까운 장래에 주요 에너지 벡터로 수소의 사용을 촉진할 것이다. NaBH4 와 같은 화학 수소화물은 수소공급을위한 가능한 전구체 물질로 테스트 ...