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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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3종류의 소재재료 질화실리콘 SiN, 알루미늄 Al, 폴리이미드 PI 를 약 알칼리성 탈지제로 전처리한후, 무전해 니켈-인 Ni-P 도금을하고, 스퍼터블 박리강도 시험을 이용하여...
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전자용 전해 및 무전해금 Au 도금의 최근 선택된 주제에 대하여 평가하였다. 다루는 주제에는 실리콘 웨이퍼에 마이크로 범프를 제작하는데 적합한 연금도금을 위한 비시안...
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실투된 자기법랑 인쇄회로 기판에 구리를 도금하는 공정을 개발하였으며, 그 핵심적인 특징은 불화물 용액으로 자기 표면을 전처리하고, 유기 용액에 의한 촉매 작용, 무전...
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안녕하십니까 저희는 Spot 열융착을 통하여 기판 (PCB)에 코일을 납땜을 하고자 합니다. 일반적인 주석도금 (15um 이상) 으로 하여도 필렛 형성에 어려움이 있으며, 과융착,...
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산성구리 전기도금은 인터커넥트 생산에 있어 가장 필수적인 기술로 첨가제 모니터링 불량 문제를 해결하기 위해 산성구리도금의 화학적 안정성 저하로 도금액이 노화되...