검색글
378건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
미세패턴 비아필링용 황산구리 첨가제 Acid copper plating additive for Via-filling applicable to Fine Pattern
-
글루콘산 착체욕에서의 광택 주석도금에 관하여, 첨가제의 선정, 분극곡선 및 첨가제의 영향, 전류효율, 전석물의 표면형태 및 결정배열등에 관한 연구
-
HCl 에 팔라듐 Pd (ii), 주석 Sn (ii) 및 Sn (iv) 혼합물을 주성분으로 포함하는 무전해 폴리머도금의 활성화 용액에 대한 전기화학 연구를 제공 한다. 이러한 용액에서 주...
-
구리는 표면 산화물을 제거하기 위해 습식 화학에칭으로 소재을 전처리하고, 환원제로서 글리옥실산을 포함하는 무전해구리도금액에 침지할 때 활성화 전처리없이 무전...
-
수용액에 구리이온, 수산기 라디칼, 구리이온용 착화제, 포름알데하이드 및 포름알데하이드 첨가제를 포함하는 무전해 구리도금 용액, 여기서 하이드록실 라디칼에 대한 구...