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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 현재 많은 외국의 업체들에서 개발하여 판매하고 있는 각 회사의 제품마다 문제점 및 보완점을 갖고 있다. 따라서 붕불화욕과 비슷한 수준의 전류효율을 가지면서, 위스...
  • 회로기판에 부착할수 있는 레이어 형성의 문제는 작고 날카 롭다는 것이다. 추가 처리전에 패널을 보관한후 표면이 부식됨 (전기 부품 장착)
  • ZN-Co 합금전석에 정전위전해법을 적용하여, 전극전위와 피막조성, 결정구조, 표면형태의 관계를 조사하고, 정전위 양극용해법에 따라 전석피막을 구조성하는 결정상의 동정...
  • 아연도금 첨가제 ^ Zinc Plating Additives [아연도금광택제원료|아연도금 광택제 원료] 참고 [도금광택제] [아연도금광택제|아연도금 광택제]
  • 염화아연 도금욕 Zinc Chloride Plating baths 염화아연욕은 초기에 있어서, 현재 사용되고 있는 액전압보다 높은 농도의 욕이 사용되고 있었으며, [균일전착성]이 극히 나...