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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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디메틸아민보란을 환원제로한 무전해도금법으로 만든 Ni-B 합금막의 미세구조를 전자현미경으로 격자상관찰을 검토한 결과보고
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화학구조가 간단한 내열 결정성 고분자인 폴리 페닐렌 설파이드 (PPS) 는 약 280 ℃ 의 높은 융점, 뛰어난 내 약품성, 난연성 화학물질을 사용하지 않고 산업 난연성 테스트...
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평골성이 높은 세라믹 기판(사파이어 연마기판)에 관하여, 기판표면의 촉매 석출 형태를 변화하여, 기판의 에칭을 하고, 무전해 Ni-P 도금막의 밀착성을 향상하는 목적
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CVS (Cyclic Voltammetry Stripping)는 미국 ECI 회사에서 첨가제를 측정하기 위해 개발되었다. 지금까지는 첨가제의 농도를 알기 위해 헐셀 시험 관리를하고 왔지만, 수치 ...
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포토에칭기술에 있어서 물리화학적성질 및 포토에칭 프로세스에 관한 개요를 설명