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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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COPPER GLEAMTM CuPulse 프로세스는 PPR 전류를 사용하여 인쇄회로기판의 구리도금을 위해 설계되었습니다. CuPulse 공정으로 최적화된 PPR 펄스의 조합은 기존 DC 전기...
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욕분석, 광택제의 소비, 알데하이드와 아민의 반응 생성물을 포함하는 산성 광택 주석도금에 대한 온도 및 불순물의 영향, 에테르 유형 비이온성 표면 활성화제, 크레졸...
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전해도금법에 의한 주석-구리 Sn-Cu 납땜 범프의 제조 과정과 그 특성을 조사하기 위해, 전해도금에 의한 Sn-Cu 납땜 범프의 형성조건을 조사하고 범프의 특성과 전단강도를...
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