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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무게 감량법을 사용하여 3.5 wt % NaCl 용액에서 다양한 비율의 비코팅 및 구리피막 탄화규소로 보강된 Al 6061 금속매트릭스 복합재의 부식특성 연구에 첫 번째로 포함되었...
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크롬도금 용액에서 철 Fe, 니켈 Ni, 구리 Cu 이온과 같은 금속 불순물은 일렉트로 마이그레이션 (electromigration) 에 의해 제거될수 있으며, 다공성 포트를 사용하여 응집...
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금속 도금작업에서 나오는 폐수는 지속적으로 교반하면서 상대적으로 적은 농도의 석회수 현탁액으로 처리되었다. 실험은 석회 현탁액과 폐수 성분이 일정 기간 동안 직접 ...
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BONDERITE® S-AD 산 억제제는 생산 속도를 늦추지 않으면서 비용 절감의 신뢰성을 보장하도록 제조되었습니다. BONDERITE® S-AD 산 억제제는 산업 장비 및 시스템에서 스케...