|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
|
|
종래에 사용되고 있는 내층구리(동)박 처리 및 내약품성이 개선된 새로운 구리박(동) 처리에 관한 설명
인쇄회로
·
표면기술 · 45권 1호 1994년 · Akishi NAKASO ·
참조 23회
|
프린트 배선판에 있어서 도금기술 - 전기구리도금
프린트 배선판에 있어서 전기 구리도금 스루홀의 신뢰성을 확보하는 중요공정으로 피로인산구리와 황산구리 도금욕의 특성과 관리기술을 중심으로 해설
인쇄회로
·
표면기술 · 44권 7호 1993년 · Mitsuyasu CHIKUMA ·
참조 34회
|
프린트 배선판에 있어서 도금기술 -납땜(솔더)도금-
프린트 배선판의 제조공정을 이용한 납땜도금의 현황과 금후의 동향에 관하여 해설
인쇄회로
·
표면기술 · 44권 7호 1993년 · Takeshi MIURA ·
Masaru SEITA
참조 28회
|
|
프린트배선판의 주로로 서브트랙티브법에 있어서 에칭공정에 관하여, 장치 및 에챤트의 특성 재생기술에 관하여 해설
인쇄회로
·
표면기술 · 44권 7호 1993년 · Toshio HAYASHI ·
참조 27회
|
|
무세정의 입장에서 프린트배선판의 실장방법, 부자재, 세정도평가, 신뢰성평가등에 관하여 설명
인쇄회로
·
표면기술 · 44권 2호 1993 · Masayoshi YAMAGUCHI ·
참조 21회
|
|
서브 트랙티브법에 의한 프린트배선판 제법에 있어서 에칭 공정은 극히 중요하다. 에칭 기술의 변천과 미세회로 형성기술의 현황에 관하여 설명
인쇄회로
·
실무표면기술 · 35권 11호 1988년 · Minoru TOYONAGA ·
참조 18회
|
|
알루미늄을 기초로한 프린트 배선판에 있어서 베이스 알루미늄재의 표면처리에 관하여 설명하고, 이의 새로운 기판의 특징과 용도에 관하여 해설
인쇄회로
·
실무표면기술 · 35권 6호 1988년 · Kazuo Kato ·
참조 28회
|
|
미국에서 사용주인 ETP에 관하여 서명하고 회로부착의 기본인 패턴형성과 구리도금방법에 관하여 설명하고, 최후 입체배선의 응용과 이후 과제에 관하여 설명
인쇄회로
·
실무표면기술 · 33권 112호 1986년 · Hayao NAKAHARA ·
참조 29회
|
|
전자 기기의 소형 고기능화 저 코스트의 프린트 배선판의 제조방법과 최근 기술 동향에 관하여 애디티브법을 중심으로 설명하고 엔지니어링프라스틱에 적용 현황을 설명
인쇄회로
·
실무표면기술 · 33권 12호 1986년 · Juro Okamura ·
참조 25회
|
프린트배선판에 있어서 에칭과 에찬트의 재생회수
서브트랙티브법에 의한 PWB제조에 있어서 에칭에 이용되느느 에찬트의 특성, 파인패턴화의 에칭기술및 에너지절감 및 에탄트의 재생회수에 관한 기술 소개
인쇄회로
·
실무표면기술 · 29권 12호 1982년 · Minoru Toyonaga ·
참조 24회
|
