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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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폴라로 그래픽 최대치에서 니켈도금용 첨가제의 억제작용을 분석에 적용했다. 구리 최대 값은 1급 광택제 분석에 적합한 것으로 밝혀졌다. 사용된 첨가제는 1,5 -나프탈렌 ...
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세라믹상의 지르코늄 Zr 피막을 형성하는 방법은, 진공증착법, CVD법, 로우부법 등이 있다. 이들 방법은 평면, 곡면 또는 잔면형태의 박막형성은 적당하나, 다양화된 세라믹...
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균일전착성 피막의 연성 솔더특성 레지스터밀착성 에칭특성을 만족 분해생성물이적고 불순물에 둔감하여 활성탄처리 주기를 연장 [Bright Acid Copper Process Cu-BRITE TH]
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기존의 초음파 반응 시스템이 갖고 있는 단점을 보완하기 위하여 진동자를 직접 반응기에 부착시킨 초음파 반응기를 제작하여, 전착반응을 이용한 중금속 회수에 있어서 총...
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여과조제 ㆍ Filter Aid 도금액의 여과에서 여과 효율을 좋게하기 위한 보조제를 말한다. 도금액의 활성탄 연속 여과에서 [활성탄] 입자의 방출 방지와 효율적인 여과를 위...