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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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프린트 배선판의 빌드업 과정은 최근 들어 많은 기업들이 개발에 착수해왔다. 이 방법은 1967 년경에는 이미 개발되어 있었지만, 그후 스루홀 도금법이 대세를 차지하고 빌드업 법은 박막기판 분야에서 크게 발달했다. 1991 년에 이 기법이다 발표되고 나서, 프린트 배선판에 대해 신속하게 개발의 기운...
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SHM회지 · 13권 2호 · Kiyoshi Takagi ·
참조 20회
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PCB 산업 생산에 있어서 고-아스펙비 스루홀 도금의 무전해/전기도금의 품질 결과 처리
발생하는 오류 유형은 사용된 처리에 따라 다르다. 각 개별처리 단계가 다음 처리단계에 영향을 미칠 수 있으므로 통합된 품질 접근방식을 고려해야 한다. 이러한 문제의 대부분은 공정변수의 작은 변경으로 해결할수 있다. 오류유형에 대한 정량적 분석을 수행하면 산업용 패널의 도금되지 않은 관통 ...
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Microelectronics Reliability · 45호 2005년 · Sam Siau ·
Johan De Baets
외 ..
참조 32회
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PCB 금속화의 고 스루 구리 전기도금 공정 제조
구리전기도금은 전자장치 제조를 위해 전자 산업에서 널리 사용된다. 특히 인쇄회로 기판 및 반도체 제조에 대해 연구된다. 높은 종횡비 회로기판 제조에 대한 전자산업 요구사항으로 인해 고 투입 전력 구리전해질이 점점 더 중요 해지고 있다. 혁신적인 DC 도금기술을 사용하여 스루홀의 ...
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WEb · NA · Maria Nikolova ·
Jim Watkowski
참조 40회
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미크론 기술을 결집한 전자부품의 연구개발, 특히 미세배선기 형성에 있어서 표면 계면 나노테크노로지의 응용에 관한 연구결과 소개
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금속학회지 · 69권 2호 2005년 · Hidemi Nawafune ·
Kensuke Akamatsu
참조 28회
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각종기재에 평활회로를 형성하기 위한 도금 프로세스
각종기재에 평활회로를 형성하기 위한 도금 프로세스로, UV 조사에 의한 소재의 표면개질위에 고밀착 평활회로를 형성하는 기술과 관련해 폴리이미드, 액정폴리머, 우수한 유전특성을 갖는 시클로올레핀 폴리머를 예로 들어 설명한다
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표면실장기술 · 3호 2011년 · Mitsuhiro WATANABE ·
Masaharu SUGIMOTO
외 ..
참조 23회
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페록소 이황산암모늄 용액을 사용한 구리의 에칭 그레이드에 결정구조가 끼치는 영향
1 mol/dm3 의 페록소 이황산 암모늄을 사용한 에칭 그레이드의 결정구조에 미치는 영향을 SPM, EBSD, 부식전위 측정 방법을 이용해 분석했다. 그 결과, 페록소 이황산 암모늄에서 구리의 에칭 그레이드는 결정 배향성에 의존하므로 (001), (101), (111) 면의 저지수면은 낮고 (327) 면과 (425) 면의 고...
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표면실장기술 · 11호 2011년 · Kenji KUBOTA ·
Takashi NIIYAMA
외 ..
참조 44회
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고속흐름 도금법에 의한 단시간 Cu 관통 전극형성과 전극의 미세조직
8인치 웨이퍼에서 지름 10 ㎛, 70 ㎛ 깊이를 갖는 관통전극 실리콘 비아의 도금 시간을 90 분에서 60 분으로 단축하는 도금조건을 성립했다. 이와 더불어 도금조건의 기능에 따라 어닐링 처리한 후 미세구조 측정을 실시한 결과, 높은 펄스전류 밀도와 낮은 듀티사이클 펄스 조건에서 기존에 형성된 도...
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표면실장기술 · 3호 2012년 · Hiroyuki KADOTA ·
Masahiko ITO
외 ..
참조 39회
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매립형 임베디드 회로는 유전체 안에 회로를 삽입하는 것을 특징으로 하기 때문에 부드러운 유전체 표면을 구현하고 부드러운 전도성 표면을 제작하는 것이 필요하다. 또한 회로를 매립하기 위해서는 홈이나 트렌치가 필요한데 이를 위해 레이저 제거, 이송 적층, 임프린팅과 같은 기술이 사용된다. 여...
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표면실장기술 · 9호 2011년 · Karl Dieta ·
참조 34회
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고부가가치 PCB에 ENIG를 사용해야 할까?
ENIG의 사용으로 나타나는 블랙패드와 메짐파괴 현상으로 인해 지속적으로 ENIG를 적용하는 것에 대해 업계의 논란이 증폭되고, ENIG 처리에 포함된 니켈에 의해 블랙패드와 메짐파괴 현상이 어떻게 발생하는지, 이차적으로 나타나는 부식 스파이크가 납땜성 결함율 증가에 어떤 영향을 미치는...
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표면실장기술 · 5호 2011년 · Michael Carano ·
참조 88회
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프린트 배선판과 도금가공 제2회 무전해구리 도금
무전해도금은 1946 년에 A.Brenner 들이 차아인산염을 환원제로서 니켈을 환원석출시킨 것을 시작해, 1954년 G.Gutzeit 들에 의해 공업화로 소위 카니젠법 (Kanigen Process) 이 실용화 되었다. 그 후 코발트, 구리, 은 Ag , 금 Au 및 백금 등과 다른 금속에 대해서도 화학환원법에 의해 금속 ...
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써킷테크노로지 · 4권 6호 1989년 · Hiroharu KAMIYAMA ·
참조 49회
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