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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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3가 크롬 이온(Cr(III))은 크롬 도금욕에 원치 않는 부산물로 생성된다. 화학 문헌에는 도금 공정 중 크롬 도금 용액에서 6가 크롬 Cr(vi) 존재 하에서 Cr(III)을 적절하게 ...
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무기 성분 외에 억제제 및 촉진제 SPS (비스-(나트륨 설포프로필)-디설파이드)를 포함하는 산성 구리 욕에서 구리를 전착하는 동안 정전류 진동의 출현을 설명하였다. 억제...
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폴리카보네이트 성분이 함유된 수지의 무전해도금방법에 관한 것
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폴리에틸렌 polyethylene 에틸렌의 중합체. 일반식은 (-CH2-CH2-)n 4대 수지중의 하나로 내 전기절연성·내수성이 좋다. 제법에 따라서 고밀도 폴리에틸렌과 저밀도 폴리에틸...
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본 발명은 금속 피처를 형성하는 방법에 관한 것이다. 반도체 장치의 상호간 구조는 제 1에 포징된 금속구조 및 이차 노출된 금속구조를 포함한다.