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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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제어된 pH 에서 프탈산 및 무기 물질의 존재하에 금속염 용액에서 텔루륨의 전착을 조사하였다. 전류 밀도는 0.28~11.34 mA cm -2 범위였다. 음극전류 효율 백분율은 상대적...
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납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
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레벨러를 첨가한 도금액과 첨가하지 않은 도금액을 제조하여 레벨러 유뮤에 따른 트렌치 충전 양상을 살펴보았고, 공극 형성 원인을 고찰해 보았다
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아연, 인산과 코발트 및 니켈로부터 선택된 첨가제로 구성된 아연이나 철의 표면 보호를 위한 코팅에 유효한 인산염화 조성물 및 그적용 방법
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1.25 ~1.55 % w/w 철, 1~2 ppm 지르코늄 및 97.7~98.2 % 금 Au 을 함유하고, NIHS 스케일로 3N 이하의 담황색을 띠는, 코발트, 카드뮴 및 니켈 비함유 전착을 제공한다