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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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적외선 분광법의 원리 ^ FT-IR (Infrared) 적외선 분광법은 분자에 연속적으로 변화하는 IR (적외선, InfraRed) 을 조사하고 이때 흡수된 빛을 스펙트럼으로 나타내는 분석 ...
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트라이보로지 특성을 목적으로하여 예로부터 사용되어온 인산망간 처리에 관하여 설명
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본 연구에서는 30~35 %의 전류 효율을 유지하면서 고광택 Cr(III)욕에 첨가제를 첨가함으로써 안정적인 Cr-C 도금 피막을 성막할 수 있는 것이 보고되고 있다. Cr(Ⅲ)욕의 결...
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비스-(3-설포프로필) 이황화물(SPS)은 실리콘 관통 비아 및 인쇄 회로 기판 제조에서 구리 전기도금을 위한 일반적인 가속제로 사용된다. 그러나 자세한 SPS 가속역학은 아...
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RoSH 에 저촉하는 물질을 안정제로 사용하고있는 무전해 니켈도금막을 대상으로, 납 Pb 및 Pb 대체로서 사용되고 있는 비스무스 Bi 의 분석에 대하여 온도 탈리분석의 유효...