검색글
인쇄회로 0건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
PFG 를 이용하지 않고 변연부를 제외한 지대치와 가공치 부분은 크롬 코발트를 이용한 다음 그 상태에서 전기전착을 유도하기 때문에 경제성이 높은 반면에 변연부의 적합성...
-
염화제2구리 에칭 재생을 위한 공정 지침은 염화 제2구리의 금속 보유 용량을 본질적으로 무한하게 만들었으며, 이는 다른 반대를 극복하는 이점이다. 오늘날 염화구리는 세...
-
알루미늄 휠 도금에 대한 관심이 급속도로 증가하고 있으므로, 저자는 A356 알루미늄 합금에 징케이트 처리한 것에 전기니켈 도금을 한 각 공정에 대하여 일련의 금속현미경...
-
The Tin/Nickel SNI 2 black process is intended for decorative plating to give a reddish tint to the blackness of its companion process, the tin/cobalt alloy plat...
-
도금과정에서 구리 Cu 표면에 흡착되는 유기분자와 염화물 이온의 혼합물 : 두께 분포 및 기능 채우기 향상 Cu 입자 구조 제어-> 연성, 경도, 응력평활도구성 성분 : 광택제...