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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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지난 20 년 동안 커넥터, 리드 프레임 및 인쇄 회로 기판과 같은 전자부품에 주석 및 주석 납을 도금하기 위한 가장 대중적인 전해질은 메탄설폰산 CH3SO3H (MSA) 이다....
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수산화나트륨 전해액중에 마그네슘의 양극산화 거동에 있어서 소지의 조성와 전해액 중의 알루미늄 이온의 효과에 관하여, 저압/전류특성 및 피막구조의 변화를 검토
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수용액에 Co, Ni 및 Mn 이온에 대한 착화제를 첨가하여 포화자화가 감소된 수직 자기 기록 매체를 안정적으로 제공할 수있는 무전해 도금욕을 얻는다.
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정밀 플라스틱 사출용 미소금형의 장수명화를 위해 경도 내마모성 저응력 특성등이 탁월한 니켈-코발트 Ni-Co계 합금피막의 고속제조를 목적으로 합금도금액 제조및 전...
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도금과정에서 구리 Cu 표면에 흡착되는 유기분자와 염화물 이온의 혼합물 : 두께 분포 및 기능 채우기 향상 Cu 입자 구조 제어-> 연성, 경도, 응력평활도구성 성분 : 광택제...