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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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반도체칩에 초미세 회로 기능을 형성하는데 사용되는 산성구리 전기도금조에는 허용가능한 구리도금을 얻기 위해 엄격하게 제어해야 하는 억제기, 억제 방지제 및 레벨러 첨...
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종래의 표면조정제에 비하여 액상이고 안정성이 좋으며, 다음 공정의 인산아연 피막 화성공정에서 편차가 없는 균일하고 치밀한 인산아연 화성피막을 제공
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산성 황산구리 도금욕에서 광택제 첨가제의 유효 농도를 간접적으로 측정하는 전기화학적 방법이 평가되었다. 절차는 작업전극에서 구리 도금을 제거하는데 필요한 전하를 ...
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3가크롬도금의 불량대책 3가 크롬 도금은 화학적 성질이 니켈도금과 유사하며, 6가 크롬 도금과 달리 전기적인 문제의 영향을 미치지 않는다. 3가 크롬욕은 니켈도금과 유사...
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비이온 계면활성제 OP-10의 경도, 내부응력, 표면조직, 석출니켈의 핀홀, 음극전류 밀도, 피복성, 황산전해조의 분극의 효과를 연구하였다. 니켈석출의 미세구조를 X-선분산...