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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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계면활성제를 주체로한 금속의 세척에 관하여 설명
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폴리머인 PAni (수분 산화된 형태) 과 금속 아연 (Zn) 이 혼합된 전해욕에서 분산도금의 방법을 이용하여 전해조건 (전류밀도 교반속도 PAni 첨가량) 에 따른 도금층의 결정...
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황산으로 산성화된 묽은 Cr(vi) 용액에서 아연의 크롬산염 처리에 관한 것이다. 패널대신 아연 분진을 사용하여 넓은 면적의 표면이 동시에 반응하도록 하였다. 반응의 특징...
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구리 및/또는 텅스텐표면과 같은 전도성표면, 특히 인쇄회로기판의 구리회로 영역 또는 용융 텅스텐-세라믹 패키지의 용융 텅스텐 회로 영역은 표면에 미립자 아연 금속을 ...
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Nagaya 등은 내산성이 약한 소재에도 사용할 수 있는 전처리제로 SnCl4를 사용한 졸을 개발 응용하였다. 이러한 졸(Sol)은 Sn화합물이 물에 분산한 용액이며 오랜 시간 유지...