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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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프린트 배선판에 있어서 전기 구리도금 스루홀의 신뢰성을 확보하는 중요공정으로 피로인산구리와 황산구리 도금욕의 특성과 관리기술을 중심으로 해설
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Ni 도금에 대한 양이온성 계면활성제의 영향을 연구하였다. Ni 석출의 결정자 크기는 양이온성 계면활성제의 첨가와 함께 감소하였고, 욕에 양이온성 계면활성제의 과량 첨...
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옥사이드 ㆍ Oxide [인쇄회로] (PCB) 보드의 내부 구리 표면을 산화하여 거칠게 만들고 내층 구리박과의 밀착력을 좋게 하는 역할을 한다. 2Cu + ClO2 → Cu2O (산화2구리) +...
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구리는 다양한 농도의 티오우레아 및 염화물 이온을 사용하여 황산구리-황산 및 산성액에서 전기 도금되었다. 도금의 미세구조는 광학 현미경, X-선회절 (XRD) 및 투과전자 ...
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화이트 골드도금 ^ White Gold Plating [화이트금도금|화이트 금도금] 참고 [금도금]