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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구리전착시 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 과 SPS 의 거동에 대한 철/철 (Fe3+/Fe2+) 산화환원 커플의 영향을 조사하고, 구리 인쇄회로의 도금에 사용된 구리의 온칩 금속화를...
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The Aurotech process developed by Atotech features a solderable and bondable selective finish with maximum thickness uniformity and perfect flatness.
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질산은 Ag 이나 황산 카드뮴 수용액에서는 평골한 (치밀전착) 도금이 어려우며, 염화니켈이나 황산코발트의 수용액은 평골한 도금이 가능한 이유와 평골제나 광택제의 작용...
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온타임이 0.1m sec 이고 평균 전류 밀도가 4 mA/cm2 인 200~400mA/cm2 의 펄스전류는 약 25% 의 팔라듐을 포함하는 밝고 매끄러운 은 합금을 전착하기 위한 최적의 펄스조건...
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도금욕의 안정제로 구리이온 (Cu2+) 이 생성 된 니켈-인 Ni-P 합금의 특성에 미치는 영향을 기존의 Pb2+ 안정제를 사용하여 비교 조사하였다.