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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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고전류밀도 덴드라이트 형성을 감소시키고 산성 아연염으로부터 얻은 아연 피막의 고전류밀도 거칠기, 입자 크기 및 배향을 제어하기위한 고전류밀도 전기아연 도금공정 및 ...
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전기도금 가능한 재료위에 금-주석 합금의 피막과 접속하는데 사용되는 전해액에 관한 것이다. 해당 용액은 일반적으로 물, 제1주석 이온 및/또는 제2주석 이온, 제1주석 이...
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2M-5S 와 유사기구를 가진 각종첨가제를 이용하여 그 효과를 조사하고, 효과가 있는 구성원소 또는 관능기에 관한 연구 2,2-메르캅토 벤즈이미다졸 2-메르캅토-5-메틸 벤즈...
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첨가제의 프로브 석출형태제어기능을 탄소간의 불포화결합형태, 결합 OH 기의 수 및 탄소계가 다른 유기알코올계 첨가제를 이용하여 검토, 첨가제로서 이와같은 요소가 형태...
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Sur/Fin 79 -1979년 6월 24일부터 28일까지 조지아주 애틀랜타에서 미국 전기도금 협회 (American electroplaters 'Society) 의 66 차 연례 기술컨퍼런스가 열렸다. 금 Au ...