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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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종래의 알칼리욕보다 훨씬 낮은 양의 시안화물 (<10 g/L KCN)을 갖는 용액에서의 전기 화학 공정을 순환전압전류법을 사용하여 먼저 연구 하였다. 전기화학적 거동 및 K...
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산화아연은 크롬산 수용액을 유기환원제로 부분 재흡입하여 얻은 크롬산크롬 복합체를 포함하는 수용액과 상호 작용한다. 생성된 생성물을 건조시키고 잔류고체를 안료로 사...
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반도체칩에 초미세 회로 기능을 형성하는데 사용되는 산성구리 전기도금조에는 허용가능한 구리도금을 얻기 위해 엄격하게 제어해야 하는 억제기, 억제 방지제 및 레벨러 첨...
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애디티브법으로 무전해 구리도금에 의한 배선형성시, 배선 라인과 레지스터의 경계에 특이적으로 생서되는 구리의 혹형 이상 석출(노쥴)현상을 설명하였다.
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