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주석산 11건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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LIGA 방법을 이용하여 선폭 20~40 μm, 높이 220 μm (아스펙비 최대 10) 의 금속제 마이크로 스프링 제작에 관한 연구
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실험셀 형상과 균일한 전해질은 [인쇄회로]기판(PCB) 및 전자 패키징 응용 분야의 균일한 구리 전착의 기초다. 균일한 전착 두께에 대한 요구 사항을 달성하기 위해 스루홀(...
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보석의 흑색 루테늄 도금방법에 관한 것으로, AQ-1 첨가제 10~20 ㎎, AQ-2 조정제 5~100 g, AQ-3 안정제 5~25g 의 혼합비율을 가지는 광택제에, 루테늄 2~5 g 과, PH 조정제...
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내마모 복합도금에 많이 사용되는 SiC 입자를 자용하여 전해석출법에 의하여 Ni-SiC FGM 을 제조하기 위하여, SiC 입자의 입도, 함량,전해액의 pH, 온도, 전류밀도, 교반속...
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