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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 첨단 하이테크 분야에 있어서 전해복합 연마기술 (이하 ECB) 에 관하여 소개
  • 여러 금속의 특성표 기호 원자량 비중 융점 (℃) 전도도 Cu=100 일반 경도 모스 신율 (%) 인장 강도 (Kg /mm-2) 과전압 석출량1A/h 단극전위 H=O 수소 (v) 산소 (v) 중...
  • 프린트 배선판과 플렉시블 배선판 등의 구리회로 패키지기판 등의 반도체 기판 등의 구리계 소재로 형성된 표면에 직접 납땜 접합 단자 등에 내열성이나 내 리플이 뛰어난 ...
  • 역사적으로 매우 오래된 도금기술중에 무전해도금은 매우 새로운 기술이라 할수 있다. 1946 년 Brenner 와 Riddell 이 니켈도금의 결과를 AES 에 발표한 것이 무전해도금이 ...
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