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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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목적에 적합한 성질을 얻기 위하여 다른 종류의 미립자나 여러 종류의 금속 가운데서 적합한 재료를 선택하는 것은 복합 도금기술에서 매우중요한 점으로 되어 있다. 미립자...
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주석 화합물,은 화합물 및 피로인 화합물과 요오드 화합물을 포함하는 착화제를 포함하는 주석-은 Sn-Ag 합금도금 용액이다. 주석-은 합금층 구성은 시안화물과 같은 유해한...
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팔라듐 사용량을 증가하지 않고 ABS 성형품의 도금석출이 어려운 부품에 도금석출하는 기술을, 저 팔라듐 농도조건에 있어서 도금석출을 가능하게하는 사례를 해설
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ABS 수지, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 폴리염화비닐, 폴리아세탈, PPO, PPS, PMMA, PBT, 나이론 및 페놀수지의 화학-전기 병용도금 특성에 관하여 보고했으며, 열경화 수...
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폴리이미드 (PI) 슬라이스에 구리층의 무전해 도금을 통해 생성된 계면의 화학적 조성을 연구 하였다. Upilex-S1-50 [폴리 (비페닐 이무수 물 -p- 페닐렌 디아민)] (BPDA-PD...