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구연산 66건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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플라스틱상에 전기도금법이 개발되고 이것이 급격히 발전을 보게된 단서로는 1950년대 초반에 나타난 양면 프린트배선 기판의 스루홀에 전기 도금과 1962년에 ABS수지에...
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젤라틴 헵톤 글리신 글리실글리신 등의 단백질 및 m-크레졸 b-나프톨등의 벤젠고리를 가진 유기물을 첨가제로 선정하여, 전기화학적 방법 및 광학현미경, 주사형 전자현미경...
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PABS ^ Diethylaminopropyne Formic Acid Salt C8 H15 NO2 = 157.2 g/Mol CAS : 125678-52-6 성상 : 황색 투명 액상 순도 : 70 % 밀도 : 1.02~1.06 pH : 4.5~5.8 니켈도금 [...
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구리전착에 의한 마이크로홀 충진에 대한 3-S-이소티우로늄 프로필설폰산 (UPS) 의 효과를 광학현미경을 사용한 단면이미지로 조사하였다. UPS 를 추가하여 전기도금욕...