검색글
아황산금 13건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
LED 패키지의 써멀비아, 반도체 패키지의 TSV, MEMS 패키지의 비아 interconnect 의 형성공정을 개발하기 위한 기초연구로서, 50 μm 에서 1.5 mm 범위의 다양한 직경을 갖는...
-
도금두께측정기의 원리, 측장방법, 적용범위, 특징등의 간략한 설명
-
-
아연도금용 광택제 ^ Zinc Plating intermediate 아연도금 광택제 원료 Lugalvan [BAR] →Benzlidene acetone Lugalvan [BZA] →Benzylidene diaceton Lugalvan [IME] →Aqueou...
-
소재와 도금피막 및 박리제의 선정을 설명하고, 소재표면이 손상된 도금피막의 박리방법에 관하여 설명