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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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촉매 석출 형태에 주목하여, 평골한 사파이어 기판상에 무전해 Ni-P 도금막의 밀착성및 영향을 밝히기 위하여, 도금두께 및 열처리 온도의 조건에 최적화한 촉매 석출형태의...
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현재 우리나라의 금속표면처리는 수출확대와 더불어 장족의 발전을 거듭하고 있다. 금속제품이 수출되기전만 하더라도 우리나라의 도금은 녹이스는 것으로 상식화 되어 왔던...
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니켈과 구리의 전기도금은 전기화학 산업에 있어서 이미 잘 알려진 기술로서 기존의 첨가제 역시 많이 개발이 되어있다. 그러나 도금하려고 하는 층의 형상이 매우 복잡...
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환원제 N % EDTA (에틸렌 다이아민 테트라 초산)-2H, 착화 첨가제로 글리옥실산, 페로시안화 칼륨 (potasium ferrocyanideb) 와 비피리딘 (2,2 '-bipyridine) [[무전해구리...
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비시안계 구리-주석 합금 전기도금액에 관련되며, 그 조성물에 있어서, 구리 이온을 공급하는 구리염과 주석 이온을 공급하는 주석염, 전도염, Tetrahydroxy propyl ethylen...