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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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저탄소강에 대한 니켈 전기도금 공정에서 도금 시간과 표면 경도에 대한 최적의 양극 및 음극 거리의 결정을 연구하였다. 시편의 경도를 측정한 결과, ST-37강의 도금...
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무전해 Ni/Pd/Au 도금피막의 납땜신뢰성을 유지하기 위해 필요한 생산상의 관리포인트, 소위 무전해 Ni 도금피막에 있어서 무전해 Ni/Pd/Au 도금피막의 납땜실장 신뢰성에 ...
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균일한 두께를 얻기 위한 무전해니켈도금 방식을 이용하여 다공성 탄소 전극기지위에 니켈을 도금하는 방안을 연구하였으며 산성도금욕과 알칼리도금욕, 두 가지를 사용...
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고분자 전해질을 광택제로 사용하여, 광택도금을 얻는 전류밀도 및 광택제 농도에 관하여 검토
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양극산화 피막에서의 응력 요인은, 하지금속과 피막과의 몰 용적비가 다르고, 성막 성장에 있어서 이온의 이동, 고전장에 의한 전기왜곡, 피막의 수화 탈수등이 있다.