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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 무전해 Ni-Cu-B 도금액 조성과 도금조건에서 연속적으로 도금하여 소모된 도금액의 성분을 폐기된 도금액을 재사용하여 보충할때와 새로운 도금액으로 보충할 경우, 도금속...
  • 힌리히슨욕 ^ Hinritchsen Plating Bath "니켈-코발트 합금도금"의 하나로 "Otto Hinritchsen" 이 개발하였다 240 g/l 황산니켈 35 g/l 염화니켈 30 g/l 붕산 15 g/l 황산코...
  • 금 Au 은 다양한 유기유도체를 형성하며, 그 준비와 구조는 I 부에서 검토되었다. 여기서는 이러한 화합물의 다양한 반응이 유기금의 잠재력과 실제 적용에 대한 III 부의 ...
  • MAP
    MAP ^ Dimethylamino propynyl 성상 : 맑은 황색 투명 액상 80% 이상 MAP는 알킨 아민 화합물이며 니켈 광택제에서 일반적으로 많이 사용된다. 빠른 레벨링 및 검은 광택으...
  • 무전해니켈도금 피막과 [[무전해팔라듐도금] ]피막과 무전해도금 피막이 형성된 도금피막 적층체의 무전해도금 피막의 일부 또는 전부를 수용성 금 Au 화합물과 착...