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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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산성 메탄설폰산 주석욕의 전기화학 및 형태학적 석출물 변화에 대한 유기 첨가제의 효과를 연구하였다. 첨가제가 없는 경우 주석 전착은 수소 가스 발생과 함께 확산 제어...
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아연 및 아연합금 도금상에 종래의 6가크롬 함유 피막과 동등 이상의 내식성을 가지는 흑색의 6가크롬 비함유 화성피막을 형성하기 위한 처리 용액을 제공하는 것을 목적으...
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Adwan Chemical Industries 에서 공급하는 규산소다의 부식방지 특성을 연구하였다. 규산소다를 첨가하거나 첨가하지 않은 수돗물에 강의 침식 및 전기화학 시험은 정적 (정...
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시안화물을 제거하기 위해 황산염으로 광택 금도금을 처리하는 것은 현재 여러 금도금에 사용중이다. 어떤 경우에는 프로세스를 최적화 할수있는 범위가 있다. 현재의 연구...
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무전해주석 도금용 소재로 전자제품에 일반적으로 사용되는 T2 적색구리를 사용하였다. 도금시간을 변경하여 0.5~4.2 μm 두께의 주석도금을 준비하였다. 주석도금의 미세한 ...