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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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에틸렌디아민 아세트산 (EDTA), 트리에탄올 아민 (TEA) 와 에틸렌디아민 (ED) 은 환원제 포름알데하이드와 함께 무전해구리 도금의 착화제로 사용되었다. Liner Sweep Volta...
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전극근접의 pH 상승에 의한 미립자와 Ni+2의 상호작용은, 금속이온과 입자표면관능기의 착형성반응의 하나로, 전위차적정을 조사하고, 입자의 공석거동과 실리카-Ni+2의 착...
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무전해 니켈 Ni계 함금을 전기저항 재료로서 사용할 때의 문제점과, 그 대처를 위한 검토
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산성 구리 전기도금에서 설포프로필 설포네이트 (SPS, 4,5 -디티아옥탄 -1,8-디설폰산) 의 분해를 주사 전기화학적 현미경 (SECM), UV 가시분광법, 고압 액체크로마토 그래...
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MPA 1,1-Dimethylpropargylamine 2-Methyl-3-butyn-2-amine CAS 2978-58-7 C5H9N = 83.13 g/㏖ 무색~황색의 액상 순도 : 90% 이상, 물에 용해됨 용도 : 고레벨링 니켈도금 ...