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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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최근 전자기기의 소형화 고기능화에 따라 전극의 미세화, 배선의 미세 피치화 및 회로의 독립화가 진행되어, 전자부품과 회로기판 등의 접합 납땜 젖음성 전기전도성 그리고...
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소재를 조화를 하지 않고 2액법 활성화 전처리에 따라 형성된 무전해 구리 Cu 도금막의 밀착성의 향상을 검토하고, 촉매핵의 분포형태와 도금조건이 다른 도금막의 밀착성 ...
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발명은 마그네슘 및 마그네슘 합금의 내부식성 향상을 위한 표면처리 방법으로써, 보다 상세하게는 크롬 및 망간 성분과 같은 환경오염 물질이 아닌 친환경적인 전해액을 사...
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방열판 역할을 하는 이상적인 열 관리 재료는 낮은 열 팽창과 결합된 높은 열 전도성을 가져야 한다. 이러한 시장 요구를 충족시키기 위해 무전해 및 분말 야금법을 사용하...
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피리딘-피라졸론법에 의한 시안이온 연속분석은 여러가지 방법이 있다. 그러나 이러한 분석방법 중 산업 폐수등에 포함된 극소량의 시안이온에 대한 분석방법이 많이 채택되...