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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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스테인리스강 시트재의 NaNO3 중에 전해포토에칭을 하고, 미세패턴을 형성할때 전압 극간거리, 패턴폭등의 전해에칭조건의 영향을 검토
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에틸렌디아민 · Ethylendiamine CAS 107-15-3 H2NCH2CH2NH2 C2H8N2 = g/mol 무색~약한 황색 유기합성원료, 섬유처리제, [EDTA] 수지 등의 제조원료로 사용 도금에서는 [탈지...
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균열은 도금층에 높은 내부응력을 주도록 액조성과 도금하는 조건 (온도, 전류밀도) 을 조저하므로서 자연히 생긴다. 이응력은 도금두께의 증가와 더불어 증가하게 된다.
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기존 및 새로운 전기화학 분석 방법을 사용하여 Cu 전기화학 연마의 메커니즘과 거동을 조사하였다. Cu 용해의 경우 연마 유무에 따라 LSV(linear scan voltammetry)와 SEM(...
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다이아몬드 · Diamond 탄소의 단체(單體)로 이루어지는 광물로, 1개의 탄소가 4개의 탄소와 결합한 정사면체 구조로 되어 있다. 천연으로는 고온·고압하에서 고화한 심부의 ...