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표면산화 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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2~12 % 인의 다양한 EN 도금에서 미세구조의 변화에 대한 어닐링의 영향을 더 잘 이해하기 위해 실험하였다. 소둔거동에 대한 낮은 인가 전류의 영향 또한 조사하였다. 시차...
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적외선 분광법의 원리 ^ FT-IR (Infrared) 적외선 분광법은 분자에 연속적으로 변화하는 IR (적외선, InfraRed) 을 조사하고 이때 흡수된 빛을 스펙트럼으로 나타내는 분석 ...
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활성 및 감수처리 없이 무전해 도금으로 폴리아미드 직물 표면에 균일한 은 Ag 을 석출하였다. 무전해은 도금공정은 직각 어레이 테스트 정량에 따라 최적화 되었다. 최적화...
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질산계 PCB 에칭 폐액중에 존재하는 질산성분과 다량 함유되어 있는 철 Fe, 구리 Cu, 주석 Sn, 납 Pb 등의 유가금속 성분들을 효율적으로 분리 회수하기 위한 공정개발
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CrO3를 기본으로 하는 크로메이트용액에 Cr3+를 생성시키는 각종의 환원제, 아연을 용해시키므로서 피막형성을 촉진시키는 에칭제 및 내식성 향상을 위한 첨가제를 첨가하여...