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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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선진국 PCB 구리도금기술 및 PCM 기술의 경향과 기술발전에 대한 자료를 수집하고 분석하였다. 국내 기업에서 문제가 되고 있는 0.3 mm 스루홀의 도금액 개발과, 가장 ...
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금속표면 크로메이트 변환필름은 우수한 내식성을 가지고 있을 뿐만 아니라 자가치유 기능을 가지고 있어, 환경보호의 필요성으로 인해 크로메이트 부동태 공정은 점차 다양...
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에칭액의 첨가제로 황산과 유기물 첨가제로 에틸렌글리콜을 사용하였을 때, 알루미늄박의 표면에 생성되는 에치피트 형상변화와 내부표면적 변화를 분석함으로써 알루미늄박...
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기초 연구재료로서 많이 연구된 팔라듐-니켈-인 Pd-Ni-P에 착안하여 전석법을 이용한 Pd-Ni-P 금속 유리 박막의 제작을 검토했다. 또한 전석할때의 전류밀도를 변화시키...
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새로운 구리도금액 화학물질은 반도체 웨이퍼의 서브미크론 형상으로 구리를 도금해야 하는 새로운 요구를 충족시키기 위해 개발되고 있다. 이러한 케미스트리는 가장 까다...