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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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A new ‘Chloride-free’ Approach to Palladium-Nickel Plating Pallacor HSNS is a sulphate based, chloride-free process, using a significantly reduced level of ammon...
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티오우레아를 광택제 및 레벨러로 사용하는 와트도금액에서 전착된 니켈에 포함된 황의 양을방사성 추적기술과 자동 방사선 촬영에 의해 조사 하였다. 니켈도금에는 황이 포...
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티타늄 합금으로 최고의 범용으로 이용되는 Ti-6 Al-4 V 합금을 기본으로한 전기 니켈-인 Ni-P 도금을 하고, 여러가지 가열처리를 하여 습동 마모 시험으로 전기 Ni-P 도금...
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팔라듐 활성화 단계가 없는 새로운 무전해구리도금기술에 관한것으로, 레이저 미세 에칭기술과 새로운 구리도금욕을 결합하여 세라믹에 구리도금을 하였다. 실험 결과 ...
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사이클릭 볼탐메트리 (CV) 를 사용하여 양극표면에서 유기첨가제, 예를 들어 페놀설폰산 PSA (phenol sulfonic acid), 나프톨 에톡시레이트 EN (ethoxylated α-naphthol) 및...