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도금공정 8건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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날로 심각해지는 지구 환경문제로인해 지구촌이 고심하고 있다. 해결책으로 제시되고 있는 것은 지금까지의 대량 생산, 소비, 폐기의 사회 시스템을 순환형 시스템으로 바꾸...
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산성 염화아연도금의 주요구성인 염화아연, 붕산, 염화칼륨을 신속 온라인으로 분석하였다. 기존 분석기술을 대신한 신속 시험키트가 채택되었다. 분석에 필요한 시약과...
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전자제품의 점진적인 소형화로 인해 현대의 핸드헬드 장치 (예 : 스마트 폰) 는 하나의 장치에 점점 더많은 기능을 통합 하였다. 이러한 장치의 핵심 요소중 하나는 HDI PCB...
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용액으로부터의 전석법에 의해, CulnSe2, 화합물 반도체를 제조하였다. 또한, 전해 조건의 CulnSe2, 화학량 이론비, 구조 등 전석막 특성에 미치는 영향을 조사했다. 석출 ...
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다이아몬드 표면에 티타늄 Ti 를 도금하는 새로운 방법을 제시하였다. 먼저 다이아몬드 표면에 니켈-텅스텐-인 Ni-WP 의 얇은 피막을 3~5 분 동안 도금한 다음 2~3 μm Ti 를...