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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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다층막 또는 조성변조 막이라 부르는 층형구조의 도금을 줄심으로 하여 최근의 펄스도금 동향과 이후의 가능성에 관하여 설명
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WC 분말의 입자 크기를 변화시키면서 Ni과 같이 도금되는 Electrodeposition 특성 변화를 알아보고, Co가 코팅된 WC-Co 분말을 사용하여 석출량의 변화, 표면 관찰 및 미세...
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불소 F, 염소 Cl, 브롬 Br, 요드 I, 비소 As, 안티몬 Sb, 비스무스 Bi, 니켈 Ni, 아연 Zn, 철 Fe, 은 Ag, 텔륨 Te, 셀륨 Se, 납 Pb 및 유황 S 의 저농도 (0~100 mg L-1) 가 ...
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촉진용액의 현탁을 억제하는 하나 이상의 화합물을 함유하는 촉진용액용 첨가제가 제공된다. 무전해 구리도금법의 촉진제 처리공정에 이러한 첨가제를 함유하는 촉진용액을 ...
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도금 폐수중의 유해금속의 안정화 방법 및 그 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 도금폐수중의 유해 금속을 산화철 또는 철분과 소성함으로써 자성을 가진 난용성 물질로...