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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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아연의 고내식성을 요구함에 따라 개발된 녹색크로메이트피막의 특징과 종래 크로메이트와의 다른점, 처리조건과 내식성에 관하여 설명
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COPPER GLEAM™ 2001 산성 구리 공정은 표준 및 고급 인쇄 회로 기판 설계에서 높은 신뢰성의 관통 구리 상호 연결을 생성하도록 설계된 산성 구리 전기도금 기술의 개발입니...
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설명된 방법은 priart 에서 요구하는 중간층 표면 활성화를 사용하지 않고 알루미늄 위에 직접 두꺼운 니켈층을 도금한다. 이 방법은 기본적으로 산화알루미늄을 동시에 제...