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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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미소균열 도금 ^ Micro Crack Chromium Plating 미세한 균열을 균일하게 분포하여 크롬도금의 내식을 향상하기 위한 도금 방법 [마이크로크랙크롬도금|마이크로 크랙 크롬도...
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구리의 용해에 대한 BTA를 조합하여, 웨트 에칭에 있어서 언더커트의 형태 제어에 관하여 검토
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도금피막과 소재와의 사이에 밀착성을 저하하는 요인과 그대책을 각처리공정별로 정리
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우리는 환원제로 Co(II)-에틸렌디아민을 사용하여 무전해 구리 Cu 도금에서 자체 어닐링에 대한 팔라듐 Pd 활성화의 효과를 조사하였다. Pd 입자의 크기와 개체수는 Pd 이온...
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무전해 주석도금 ^ Electroless Tin Plating [치환반응]을 이용하므로 [침지주석도금|침지 주석도금]이라 하며 알칼리와 산성욕이 있다. 알칼리욕은 석출 피막이 얇아 일시 ...